Управление перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA) заказало компании IBM разработку микросхем, способных к самоуничтожению. Об этом сообщает The Register со ссылкой на сайт fbo.gov.

Чипы должны физически самоустраняться при получении соответствующей команды по радиосвязи. Их предполагается использовать в военной технике. Сигнал к уничтожению будет отсылаться, если техника попала в руки неприятеля.

Разрушение схемы планируется начинать со стеклянной подложки. Какой импульс будет для этого использоваться, пока неизвестно. Разрушение подложки, в свою очередь, превратит полупроводниковый чип в "кремниевую пыль".

Сумма контракта составит 3,4 миллиона долларов. Ранее, в январе 2014 года, DARPA договорилось с британской компанией BAE о создании "растворяемых" датчиков, оценив контракт в 4,5 миллиона долларов.

Оба контракта DARPA заключило в рамках своей программы VARP ("Уничтожение программируемых ресурсов"). Программа, запущенная в 2013 году, предусматривает создание электронных систем с функцией самоуничтожения.