Корпорация Intel выходит на рынок сетевых беспроводных процессоров. Через несколько дней чипмейкер начнет поставки многорежимного LTE-чипа для использования в передовых моделях смартфонов и планшетов. За счет того, что чип будет многорежимным, он сможет работать в разных странах на разных частотах LTE.
Многорежимное решение позволит подключаться к сетям 2G, 3G и 4G (LTE). Архитектура Multi-Com корпорации Intel объединяет сотовую и обычную связь на одной платформе, что позволяет решить проблемы с помехами. Интегрированные функции отслеживания огибающей и настройки антенны помогают уменьшить энергопотребление для увеличения времени работы устройства без подзарядки. XMM 7160 также поддерживает технологию VoLTE, рассказали в Intel.
Печатные LTE-платы уменьшенного размера позволят создавать современные устройства с новым форм-фактором. Настраиваемая антенна XMM 7160 повышает качество работы и обеспечивает поддержку новых протоколов сетей LTE.
Intel XMM 7160 начнет использоваться в новых мобильных устройствах уже в этом году.
Предполагается, что LTE станет первым действительно глобальным стандартом беспроводных сетей. Технология LTE позволяет пользователям мобильных устройств легко и просто передавать большие объемы данных, тогда как мобильные операторы получают дополнительную пропускную способность сетей для удовлетворения увеличивающегося спроса на подобные услуги в будущем. Решения на основе LTE пользуются все большей популярностью – предполагается, что к 2017 г. количество пользователей сетей LTE превысит 1 млрд.
Эта тенденция создает возможности для развития экосистемы технологий беспроводной передачи данных, однако производители мобильных устройств сталкиваются с рядом проблем. Так, производителям трудно добиться экономии за счет роста объемов производства из-за наличия сотен действующих LTE-сетей, работающих в различных диапазонах. Это увеличивает расходы и сложность для OEM-компаний. Они вынуждены создавать различные версии устройств, адаптированные для конкретных рынков, или использовать в своем оборудовании больший объем радиочастотных компонентов. Кроме того, до сегодняшнего момента производители были ограничены в выборе наборов микросхем с поддержкой LTE.
