Представители компании Intel подтвердили информацию о том, что компания готова в ближайшем будущем начать производство 450-мм подложек для чипов, сообщает Electronista.

Главная особенность нового производственного метода заключается в том, что более крупные подложки позволяют изготовить большее количество чипов за один раз. Это, к примеру, позволяет повысить эффективность самого производства и снизить затраты на него.

Заметим, что большинство конкурентов Intel сейчас активно инвестируют в производство 300 мм, пока игнорируя 450 мм.