Компания Samsung объявила о разработке энергетически эффективных модулей регистровой оперативной памяти RDIMM, предназначенных для использования в серверах.

Изделия имеют ёмкость 8 Гб. При их изготовлении применены «зелёные» микросхемы Green DDR3 DRAM и технология 3D-компоновки TSV (Through-Silicon Via). Суть последней — в формировании в кремниевых подложках миниатюрных отверстий, заполняемых медью. Такие каналы играют роль проводников, что позволяет создавать многоярусные чипы. В результате существенно повышается плотность хранения информации.

В «Самсунге» заявляют, что представленные модули обеспечивают снижение энергопотребления на 40% по сравнению с традиционными RDIMM-решениями.

Применённый подход в перспективе позволит сократить количество слотов для модулей RDIMM в серверном оборудовании, одновременно обеспечив возможность наращивания объёма памяти. Модули Samsung уже прошли успешное тестирование, участие в котором приняли заказчики южнокорейской компании.