Intel и Micron Technology объявили о начале выпуска своей совместной разработки – 3-битной флеш-памяти типа NAND, выполненной по нормам 25-нм техпроцесса, сообщил eWeek. Новые чипы памяти отличаются компактными размерами и невысокой ценой.

В новых чипах памяти объемом 8 Гб применяется технология TLC, которая позволяет хранить в каждой ячейке по три бита информации. Традиционные технологии SLC и MLC, используемые на сегодняшний день для производства NAND-памяти, дают возможность хранить не более двух битов в ячейке. В официальном пресс-релизе Intel сообщается, что новые чипы TLC на 20% меньше по своим размерам, чем модули аналогичного объема типа MLC. Помимо того, что новые модули на базе TLC являются самыми компактными в своей категории, они также будут иметь меньшую цену, поскольку увеличение плотности чипа позволило снизить его себестоимость. TLC-модули NAND-памяти могут использоваться в USB-накопителях, картах памяти и потребительской электронике.

Образцы новых 25-нм TLC-чипов объемом 8 Гб уже направлены контрактным производителям. Массовый выпуск чипов ожидается в конце 2010 года.