Аналитик KGI Securities Минг-Чи Куо известен своими точными прогнозами относительно будущих новинок Apple. Новое предсказание эксперта — маленькая толщина смартфонов iPhone 7, которые должны появиться в следующем году.

Толщина iPhone 6 и 6 Plus составляет 6,9 и 7,1 мм соответственно. iPhone 6s, которые нам покажут уже в среду, по слухам, будут на несколько долей мм толще. А вот iPhone 7 должны побить рекорд двух предыдущих поколений смартфонов компании.

По данным Минг-Чи Куо, толщина будущих смартфонов Apple составит 6?6,5 мм. Возможно, это произойдет за счет снижения емкости аккумулятора. Но не стоит относиться к этому настороженно.

Дело в том, что с каждым годом процессоры в смартфонах Apple становятся не только мощнее, но и энергоэффективнее. Поэтому уменьшение емкости аккумулятора может не сказаться отрицательно на времени автономной работы устройства по сравнению с предыдущим поколением гаджетов.